正文目錄
序章
一、5月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)景氣延續(xù)，保持穩(wěn)中有增
2、電子信息制造業(yè)效益提升，態(tài)勢(shì)良好
3、半導(dǎo)體銷售保持強(qiáng)勁，中美引領(lǐng)增長(zhǎng)
二、5月芯片交期趨勢(shì)
1、整體芯片交期趨勢(shì)
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
三、5月訂單及庫(kù)存情況
四、5月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測(cè)試
2、分銷商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲(chǔ)能
（6）數(shù)據(jù)中心
（7）通信
（8）醫(yī)療器械
五、分銷與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險(xiǎn)
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、5月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)持穩(wěn)運(yùn)行，延續(xù)高景氣度
5月，全球制造業(yè)PMI穩(wěn)定運(yùn)行，景氣度溫和擴(kuò)張。除法國(guó)受中東沖突等因素影響再次跌破榮枯線外，包括中國(guó)、德國(guó)、美國(guó)、日本及韓國(guó)均保持?jǐn)U張趨勢(shì)。整體看，AI相關(guān)需求及補(bǔ)庫(kù)存支撐了市場(chǎng)景氣度，但地緣沖突引發(fā)的成本與供應(yīng)鏈壓力仍是主要風(fēng)險(xiǎn)。
圖表?1：5月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
2、電子信息制造業(yè)出口上升，態(tài)勢(shì)良好
2026年1-4月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)保持快速增長(zhǎng)，出口增速穩(wěn)步上升，行業(yè)效益顯著改善，行業(yè)呈現(xiàn)良好發(fā)展態(tài)勢(shì)。。
圖表?2：最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來(lái)源：工信部
3、半導(dǎo)體銷售創(chuàng)記錄，今年增至1.5萬(wàn)億
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，4月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)1104.8億美元，同比增長(zhǎng)93.9%，創(chuàng)歷史新高。同時(shí)，WSTS預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)1.5萬(wàn)億美元，主要得益于Al基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)需求強(qiáng)勁。
區(qū)域市場(chǎng)方面，美洲市場(chǎng)同比增長(zhǎng)115.8%，中國(guó)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)78.6%，日本和歐洲銷售額分別為15.6%、54.7%，中美市場(chǎng)持續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體周期上行。
圖表?3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來(lái)源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，4月全球與中國(guó)集成電路產(chǎn)量分別超1340、481億塊，延續(xù)上升態(tài)勢(shì)。
圖表?4：最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速
資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面，4月中國(guó)集成電路貿(mào)易保持高增，出口增速創(chuàng)歷史新高超100%。
圖表?5：最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速
資料來(lái)源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看，5月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上升11.8%，主要受AI需求爆發(fā)及頭部廠商業(yè)績(jī)超預(yù)期驅(qū)動(dòng)；中國(guó)半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)上升12.5%，政策強(qiáng)刺激、華為技術(shù)突破及國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)提速等催化明顯。
圖表?6：5月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)
資料來(lái)源：Wind
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