正文目錄
序章
一、4月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)景氣延續(xù)，保持穩(wěn)中有增
2、電子信息制造業(yè)效益提升，態(tài)勢(shì)良好
3、半導(dǎo)體銷售保持強(qiáng)勁，中美引領(lǐng)增長(zhǎng)
二、4月芯片交期趨勢(shì)
1、整體芯片交期趨勢(shì)
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
三、4月訂單及庫(kù)存情況
四、3月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測(cè)試
2、分銷商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲(chǔ)能
（6）數(shù)據(jù)中心
（7）通信
（8）醫(yī)療器械
五、分銷與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險(xiǎn)
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、4月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)景氣延續(xù)，保持穩(wěn)中有增
4月，全球制造業(yè)PMI保持穩(wěn)中有增，景氣周期延續(xù)。包括中國(guó)、歐盟、美國(guó)、日本及韓國(guó)均在榮枯線之上，經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定回升向好可期。值得關(guān)注的是，中東局勢(shì)等外部環(huán)境影響持續(xù)，大宗商品市場(chǎng)波動(dòng)運(yùn)行，不確定性仍在。
圖表 1：4月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
2、電子信息制造業(yè)效益改善，出口良好
2026年一季度，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長(zhǎng)，出口持續(xù)回升，效益大幅提升，投資增速加快，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
圖表 2：最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來源：工信部
3、半導(dǎo)體銷售保持強(qiáng)勁，中美引領(lǐng)增長(zhǎng)
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，3月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)995.2億美元，同比增長(zhǎng)79.2%，連續(xù)3個(gè)月平均增速超62%。2026Q1銷售額達(dá)2985.0億美元，同比增長(zhǎng)25.0%，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。
區(qū)域市場(chǎng)方面，美洲市場(chǎng)同比增長(zhǎng)83.1%，中國(guó)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)74.8%，日本和歐洲銷售額分別為7.4%、46.5%，中美市場(chǎng)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體周期上行。
圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，3月全球與中國(guó)集成電路產(chǎn)量分別超1329、475億塊，保持上升態(tài)勢(shì)。
圖表 4：最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速
資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面，3月中國(guó)集成電路貿(mào)易保持高增，進(jìn)出口同比分別超54%、85%。
圖表 5：最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速
資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場(chǎng)指數(shù)來看，4月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上升34.2%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)上升24.4%。外部行情聯(lián)動(dòng)及頭部企業(yè)業(yè)績(jī)改善，推動(dòng)指數(shù)上行。
圖表 6：4月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)
資料來源：Wind
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