正文目錄
序章
一、1月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)溫和擴(kuò)張，市場需求承壓
2、電子信息制造業(yè)投資下跌，出口穩(wěn)定
3、半導(dǎo)體銷售額強(qiáng)勁，中美是增長核心
二、1月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽
三、1月訂單及庫存情況
四、1月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測試
2、分銷商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲能
（6）數(shù)據(jù)中心
（7）通信
（8）醫(yī)療器械
五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、1月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)溫和擴(kuò)張，市場需求承壓
1月，全球制造業(yè)PMI保持溫和擴(kuò)張，但市場需求承壓運(yùn)行。美國、日本、韓國保持持續(xù)增長，中國、歐盟等處于榮枯線之下，受季節(jié)性因素和外部影響需求小幅回落。
圖表 1：1月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理
2、電子信息制造業(yè)投資下跌，出口穩(wěn)定
2025年，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長，出口同比持平，效益穩(wěn)步向好，投資持續(xù)下滑，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。
圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來源：工信部
3、半導(dǎo)體銷售額強(qiáng)勁，中美是增長核心
根據(jù)WSTS最新數(shù)據(jù)，2025年全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)7722.4億美元，同比增長22.5%。
區(qū)域市場方面，亞太和美洲地區(qū)引領(lǐng)市場增長。美洲市場同比增長29.1%；中國為代表的亞太地區(qū)同比增長24.9%，日本和歐洲銷售額分別為-4.1%、9.6%。
圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，12月全球及中國集成電路產(chǎn)量分別為1322億塊、481億塊，保持穩(wěn)定上升。
圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速
資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面，12月中國集成電路出口延續(xù)高增，近一年均速約27%。
圖表 5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速
資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場指數(shù)來看，1月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌3.9%，中國半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)微漲1.1%，資本市場相對穩(wěn)定，景氣度較高。
圖表 6：1月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢
資料來源：Wind
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