序章

一、5月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)景氣延續(xù)，保持穩(wěn)中有增

2、電子信息制造業(yè)效益提升，態(tài)勢良好

3、半導(dǎo)體銷售保持強勁，中美引領(lǐng)增長

二、5月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽

三、5月訂單及庫存情況

四、5月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統(tǒng)集成

4、終端應(yīng)用

（1）消費電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

五、分銷與采購機遇及風(fēng)險

1、機遇

2、風(fēng)險

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、5月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)持穩(wěn)運行，延續(xù)高景氣度

5月，全球制造業(yè)PMI穩(wěn)定運行，景氣度溫和擴張。除法國受中東沖突等因素影響再次跌破榮枯線外，包括中國、德國、美國、日本及韓國均保持擴張趨勢。整體看，AI相關(guān)需求及補庫存支撐了市場景氣度，但地緣沖突引發(fā)的成本與供應(yīng)鏈壓力仍是主要風(fēng)險。

圖表?1：5月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理

2、電子信息制造業(yè)出口上升，態(tài)勢良好

2026年1-4月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)保持快速增長，出口增速穩(wěn)步上升，行業(yè)效益顯著改善，行業(yè)呈現(xiàn)良好發(fā)展態(tài)勢。。

圖表?2：最新中國電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售創(chuàng)記錄，今年增至1.5萬億

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，4月全球半導(dǎo)體市場銷售額達1104.8億美元，同比增長93.9%，創(chuàng)歷史新高。同時，WSTS預(yù)計2026年全球半導(dǎo)體市場銷售額達1.5萬億美元，主要得益于Al基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)需求強勁。

區(qū)域市場方面，美洲市場同比增長115.8%，中國市場同比增長78.6%，日本和歐洲銷售額分別為15.6%、54.7%，中美市場持續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體周期上行。

圖表?3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，4月全球與中國集成電路產(chǎn)量分別超1340、481億塊，延續(xù)上升態(tài)勢。

圖表?4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，4月中國集成電路貿(mào)易保持高增，出口增速創(chuàng)歷史新高超100%。

圖表?5：最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，5月費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上升11.8%，主要受AI需求爆發(fā)及頭部廠商業(yè)績超預(yù)期驅(qū)動；中國半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)上升12.5%，政策強刺激、華為技術(shù)突破及國產(chǎn)存儲提速等催化明顯。

圖表?6：5月費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

更多詳情，請參閱所附報告

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2026年5月）

序章

一、4月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)景氣延續(xù)，保持穩(wěn)中有增

2、電子信息制造業(yè)效益提升，態(tài)勢良好

3、半導(dǎo)體銷售保持強勁，中美引領(lǐng)增長

二、4月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽

三、4月訂單及庫存情況

四、3月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統(tǒng)集成

4、終端應(yīng)用

（1）消費電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

五、分銷與采購機遇及風(fēng)險

1、機遇

2、風(fēng)險

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、4月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)景氣延續(xù)，保持穩(wěn)中有增

4月，全球制造業(yè)PMI保持穩(wěn)中有增，景氣周期延續(xù)。包括中國、歐盟、美國、日本及韓國均在榮枯線之上，經(jīng)濟穩(wěn)定回升向好可期。值得關(guān)注的是，中東局勢等外部環(huán)境影響持續(xù)，大宗商品市場波動運行，不確定性仍在。

圖表 1：4月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理

2、電子信息制造業(yè)效益改善，出口良好

2026年一季度，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長，出口持續(xù)回升，效益大幅提升，投資增速加快，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。

圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售保持強勁，中美引領(lǐng)增長

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，3月全球半導(dǎo)體市場銷售額達995.2億美元，同比增長79.2%，連續(xù)3個月平均增速超62%。2026Q1銷售額達2985.0億美元，同比增長25.0%，半導(dǎo)體市場需求強勁。

區(qū)域市場方面，美洲市場同比增長83.1%，中國市場同比增長74.8%，日本和歐洲銷售額分別為7.4%、46.5%，中美市場引領(lǐng)全球半導(dǎo)體周期上行。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，3月全球與中國集成電路產(chǎn)量分別超1329、475億塊，保持上升態(tài)勢。

圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，3月中國集成電路貿(mào)易保持高增，進出口同比分別超54%、85%。

圖表 5：最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，4月費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上升34.2%，中國半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)上升24.4%。外部行情聯(lián)動及頭部企業(yè)業(yè)績改善，推動指數(shù)上行。

圖表 6：4月費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

更多詳情，請參閱所附報告

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2026年4月）

序章

一、3月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)景氣上升，經(jīng)濟回升向好

2、電子信息制造業(yè)效益改善，出口良好

3、半導(dǎo)體銷售延續(xù)強勁，亞太市場驅(qū)動

二、3月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽

三、3月訂單及庫存情況

四、3月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統(tǒng)集成

4、終端應(yīng)用

（1）消費電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

五、分銷與采購機遇及風(fēng)險

1、機遇

2、風(fēng)險

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、3月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)景氣上升，經(jīng)濟回升向好

3月，全球制造業(yè)PMI保持溫和擴張，整體向好明顯。包括中國、歐盟、美國、日本及韓國均在榮枯線之上。其中，歐元區(qū)3月制造業(yè)PMI 躍升至51.6， 連續(xù)2個月回調(diào)，恢復(fù)態(tài)勢有向好轉(zhuǎn)變的跡象。

圖表 1：3月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理

2、電子信息制造業(yè)效益改善，出口良好

2025年2月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長，出口恢復(fù)向好，效益顯著改善，投資增速加快，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。

圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售延續(xù)強勁，亞太市場驅(qū)動

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2月全球半導(dǎo)體市場銷售額達887.8億美元，同比增長61.8%，連續(xù)8個月增速超20%。

區(qū)域市場方面，美洲市場同比增長59.2%，中國為代表的亞太地區(qū)同比增長93.5%，日本和歐洲銷售額分別為-0.3%、42.3%，SIA預(yù)計今年市場將延續(xù)高增長態(tài)勢。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，2月中國集成電路累計超815億塊，與全球產(chǎn)能保持上升態(tài)勢。

圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，2月中國集成電路貿(mào)易保持高增，近2個月進出口分別超40%、72%。

圖表 5：最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，3月費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌6.7%，中國半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)下跌13.2%，資本市場相受地緣政治影響波動較大。

圖表 6：3月費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

更多詳情，請參閱所附報告

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2026年3月）

序章

一、2月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)保持擴張，不確定性存在

2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定增長，態(tài)勢良好

3、半導(dǎo)體銷售強勁，中國為首市場樂觀

二、2月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽

三、2月訂單及庫存情況

四、2月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統(tǒng)集成

4、終端應(yīng)用

（1）消費電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

五、分銷與采購機遇及風(fēng)險

1、機遇

2、風(fēng)險

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、2月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)保持擴張，不確定性存在

2月，全球制造業(yè)PMI延續(xù)溫和擴張，歐洲回升明顯。除中國外，歐盟、美國、日本及韓國均在榮枯線之上。其中，歐元區(qū)2月制造業(yè)PMI 躍升至50.8， 創(chuàng)44個月新高，德國制造業(yè)表現(xiàn)成為關(guān)鍵推動力。

展望全年，恢復(fù)態(tài)勢有向好跡象，但中東地區(qū)持續(xù)升級的地緣政治風(fēng)險，或加劇復(fù)蘇不確定性。

圖表 1：2月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理

2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定增長，態(tài)勢良好

2025年1月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)定增長，效益穩(wěn)步向好，出口和投資穩(wěn)定，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。

圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售強勁，中國為首市場樂觀

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，1月全球半導(dǎo)體市場銷售額達802.4億美元，同比增長46.1%，連續(xù)7個月增速超20%。

區(qū)域市場方面，美洲市場同比增長34.9%，中國為代表的亞太地區(qū)同比增長47.0%，日本和歐洲銷售額分別為-6.2%、26.1%，SIA預(yù)計中國等亞太市場是今年主要增長推動力。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，1月全球及中國集成電路產(chǎn)量分別超1300億塊、480億塊，產(chǎn)能持續(xù)上升。

圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，1月中國集成電路出口保持高增，近13個月均速超25%。

圖表 5：最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，2月費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌0.4%，中國半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)微漲4.4%，資本市場相對穩(wěn)定，景氣度較高。

圖表 6：2月費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

更多詳情，請參閱所附報告

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2026年2月）

序章

一、1月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)溫和擴張，市場需求承壓

2、電子信息制造業(yè)投資下跌，出口穩(wěn)定

3、半導(dǎo)體銷售額強勁，中美是增長核心

二、1月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽

三、1月訂單及庫存情況

四、1月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統(tǒng)集成

4、終端應(yīng)用

（1）消費電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

五、分銷與采購機遇及風(fēng)險

1、機遇

2、風(fēng)險

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、1月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)溫和擴張，市場需求承壓

1月，全球制造業(yè)PMI保持溫和擴張，但市場需求承壓運行。美國、日本、韓國保持持續(xù)增長，中國、歐盟等處于榮枯線之下，受季節(jié)性因素和外部影響需求小幅回落。

圖表 1：1月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理

2、電子信息制造業(yè)投資下跌，出口穩(wěn)定

2025年，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長，出口同比持平，效益穩(wěn)步向好，投資持續(xù)下滑，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。

圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售額強勁，中美是增長核心

根據(jù)WSTS最新數(shù)據(jù)，2025年全球半導(dǎo)體市場銷售額達7722.4億美元，同比增長22.5%。

區(qū)域市場方面，亞太和美洲地區(qū)引領(lǐng)市場增長。美洲市場同比增長29.1%；中國為代表的亞太地區(qū)同比增長24.9%，日本和歐洲銷售額分別為-4.1%、9.6%。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，12月全球及中國集成電路產(chǎn)量分別為1322億塊、481億塊，保持穩(wěn)定上升。

圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，12月中國集成電路出口延續(xù)高增，近一年均速約27%。

圖表 5：最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，1月費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌3.9%，中國半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)微漲1.1%，資本市場相對穩(wěn)定，景氣度較高。

圖表 6：1月費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

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電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2026年1月）

序章

一、宏觀經(jīng)濟與半導(dǎo)體貿(mào)易

1、宏觀經(jīng)濟分析

（1）全球制造業(yè)波動下跌，仍有不確定性

（2）電子信息制造業(yè)出口下滑，投資低迷

（3）終端應(yīng)用需求延續(xù)上升，工業(yè)強回升

2、半導(dǎo)體市場分析

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)銷保持強勁，今年或近萬億

（2）半導(dǎo)體貿(mào)易持續(xù)上升，出口增長較快

（3）半導(dǎo)體指數(shù)波動上行，市場預(yù)期樂觀

3、芯片交期及價格分析

（1）交期及價格趨勢

（2）供應(yīng)商交期匯總

4、廠商訂單及庫存分析

二、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）設(shè)備/硅晶圓：中國市場訂單強勁

（2）原廠：存儲訂單持續(xù)上升

（3）晶圓代工：景氣度穩(wěn)健回升

（4）封裝測試：工業(yè)和汽車恢復(fù)增長

2、分銷商：AI訂單強勁

3、系統(tǒng)集成：汽車Tier1持續(xù)虧損

4、終端應(yīng)用

（1）消費電子：關(guān)注存儲漲價影響

（2）新能源汽車：市場競爭激烈

（3）工控：訂單穩(wěn)定回升

（4）光伏：需求觸底回升

（5）儲能：需求延續(xù)上升

（6）數(shù)據(jù)中心：看好中國市場需求

（7）通信：利潤有所波動

（8）醫(yī)療器械：市場增長可期

三、分銷與采購機遇及風(fēng)險

1、機遇

2、風(fēng)險

四、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、宏觀經(jīng)濟與半導(dǎo)體貿(mào)易

1、宏觀經(jīng)濟分析

（1）全球制造業(yè)波動下跌，仍有不確定性

2025Q4，全球制造業(yè)仍處于下行區(qū)間，維持弱勢復(fù)蘇格局。區(qū)域看，以中國、日本及韓國為代表亞洲制造業(yè)加快擴張，美國為代表的美洲制造業(yè)繼續(xù)弱勢下行，德國、法國為代表歐洲制造業(yè)保持弱勢恢復(fù)態(tài)勢，全球制造業(yè)復(fù)蘇動能仍需加強。

回顧2025年全年表現(xiàn)看，全球制造業(yè)整體恢復(fù)力度要略好于2024年，但指數(shù)均值水平仍低于50%，意味著全球經(jīng)濟在關(guān)稅政策影響、地緣政治沖突等多重沖擊下，復(fù)蘇態(tài)勢仍穩(wěn)中偏弱。

展望2026年，全球經(jīng)濟或仍面臨不確定性，繼續(xù)保持弱勢復(fù)蘇態(tài)勢。當(dāng)前主要國際經(jīng)濟機構(gòu)仍普遍預(yù)測2026年世界經(jīng)濟增速將有所放緩。

圖表 1：2025Q4全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理

（2）電子信息制造業(yè)出口下滑，投資低迷

2025年1-11月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長較快，出口小幅回落，效益穩(wěn)步提升，投資持續(xù)下滑，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。

圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

（3）終端應(yīng)用需求延續(xù)上升，工業(yè)強回升

根據(jù)最新數(shù)據(jù)，工業(yè)回升明顯，數(shù)據(jù)中心和醫(yī)療器械延續(xù)強勁，消費電子需求穩(wěn)定，關(guān)注新能源和汽車市場波動。

具體營收增速看，工控需求回升明顯，數(shù)據(jù)中心延續(xù)高增但有小幅下跌。

圖表 3：最新各終端應(yīng)用廠商平均營收增速

資料來源：Wind、芯八哥整理

凈利潤方面，工控提升最大，通信及新能源承壓明顯。

圖表 4：最新各終端應(yīng)用廠商平均凈利潤增速

資料來源：Wind、芯八哥整理

庫存走勢看，各終端市場庫存趨穩(wěn)，光伏和儲能等降幅明顯。

圖表 5：最新各終端應(yīng)用廠商平均庫存走勢

資料來源：Wind、芯八哥整理

更多詳情，請參閱所附報告

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2025Q4）

序章

一、12月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)微幅下行，維持弱勢復(fù)蘇

2、電子信息制造業(yè)投資不振，出口下滑

3、半導(dǎo)體銷售額上升，亞太區(qū)增速強勁

二、12月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽

三、12月訂單及庫存情況

四、12月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統(tǒng)集成

4、終端應(yīng)用

（1）消費電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

五、分銷與采購機遇及風(fēng)險

1、機遇

2、風(fēng)險

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、12月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)微幅下行，維持弱勢復(fù)蘇

12月，全球制造業(yè)PMI小幅放緩，維持弱勢復(fù)蘇格局。在關(guān)稅政策影響、地緣政治沖突等多重沖擊下，2026年全球經(jīng)濟或仍面臨不確定性。中國依舊是亞洲經(jīng)濟乃至全球經(jīng)濟平穩(wěn)運行的穩(wěn)定器和壓艙石，IMF預(yù)計中國經(jīng)濟在2025年和2026年將分別增長5.0%和4.5%

圖表 1：12月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理

2、電子信息制造業(yè)投資不振，出口下滑

2025年1-11月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長較快，出口小幅回落，效益穩(wěn)步提升，投資持續(xù)下滑，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。

圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售額上升，亞太區(qū)增速強勁

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，11月全球半導(dǎo)體市場銷售額達752.8億美元，同比增長29.8%，連續(xù)5個月增速超20%。

區(qū)域市場方面，亞太和美洲地區(qū)引領(lǐng)市場增長。美洲市場同比增長23.0%；中國大陸同比增長22.9%，亞太地區(qū)同比增長66.1%，日本和歐洲銷售額分別為-8.9%、11.1%。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，11月全球及中國集成電路產(chǎn)量分別為1311億塊、439.2億塊，穩(wěn)定上升。

圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，11月中國集成電路出口延續(xù)高增，近6個月均速超30%。

圖表 5：最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，12月費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌2.6%，中國半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)微漲0.3%，資本市場相對穩(wěn)定。

圖表 6：12月費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

更多詳情，請參閱所附報告

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2025年12月）

序章

一、2025年電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展回顧

1、年度供應(yīng)鏈大事件及影響

2、重點品牌交期及發(fā)展回顧

3、半導(dǎo)體銷售額和貿(mào)易形勢

4、供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)能及訂單

二、2026年電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈機遇展望

1、電子元器件上游各環(huán)節(jié)增長預(yù)測

（1）原廠：汽車需求仍存不確定性

（2）分銷商：AI成核心增長驅(qū)動力

（3）汽車Tier1：傳統(tǒng)巨頭承壓明顯

（4）電子代工商：布局AI大勢所趨

2、電子元器件主要應(yīng)用市場增長預(yù)測

3、電子元器件供應(yīng)鏈市場機會展望

（1）看好中國算力需求和突圍

（2）智駕及機器人應(yīng)用或迭代

（3）消費新品類創(chuàng)新升級加速

三、2026年全球電子元器件行業(yè)趨勢研判

1、半導(dǎo)體增長或提速，中美仍舊是核心

2、全球AI進入超級周期，存儲利好明顯

3、元器件分銷市場頭部集中，中國崛起

4、經(jīng)濟預(yù)期回升，出口或延續(xù)穩(wěn)定增長

免責(zé)聲明

序章

一、2025年電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展回顧

回顧2025年，供應(yīng)鏈波動加劇，在AI強勢需求助推下，全球半導(dǎo)體迎結(jié)構(gòu)性強增長周期。從電子元器件供應(yīng)鏈看，各品類交期小幅延長，部分價格上漲明顯，需求呈現(xiàn)高景氣度，但政策導(dǎo)致供應(yīng)鏈不穩(wěn)定性仍存。展望2026年，行業(yè)預(yù)計將延續(xù)中高速增長，樂觀看待以中國為代表的AI服務(wù)器供應(yīng)鏈需求增長。

1、年度供應(yīng)鏈大事件及影響

2025年，全球電子元器件行業(yè)在多重變量交織中演進。國際貿(mào)易環(huán)境不確定性、主要經(jīng)濟體產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整，與供應(yīng)鏈的自主安全訴求，共同構(gòu)成影響全年主旋律。行業(yè)內(nèi)部則呈現(xiàn)出雙重景象：一方面，AI等增量市場驅(qū)動了算力、存儲等半導(dǎo)體強勁需求；另一方面，消費電子等成熟市場則持續(xù)面臨供應(yīng)鏈重構(gòu)與成本優(yōu)化。總的來看，行業(yè)的競爭維度已從單純的技術(shù)與成本，擴展至供應(yīng)鏈韌性、生態(tài)完整性與政策適應(yīng)性的綜合較量。

更多詳情，請參閱所附報告。

2025年電子元器件行情分析與2026年趨勢展望

2025 Electronic Component Sales Market Analysis and 2026 Trend Outlook

序章

一、11月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)弱勢下行，上升動能不足

2、電子信息制造業(yè)投資不振，出口回落

3、半導(dǎo)體銷售額強勁，明年或漲至萬億

二、11月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽

三、11月訂單及庫存情況

四、11月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統(tǒng)集成

4、終端應(yīng)用

（1）消費電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

五、分銷與采購機遇及風(fēng)險

1、機遇

2、風(fēng)險

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、11月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)弱勢下行，上升動能不足

11月，全球制造業(yè)PMI有所下行，主要經(jīng)濟體恢復(fù)力度仍相對較弱。除美國，中國、德國、法國、韓國及日本均低于榮枯線。值得關(guān)注的是，歐盟制造業(yè)PMI意外重回榮枯線下方，德法制造業(yè)雙雙惡化。

圖表 1：11月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理

2、電子信息制造業(yè)投資不振，出口回落

2025年1-10月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)定增長，出口小幅回落，效益穩(wěn)步提升，投資有所下滑，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢平穩(wěn)。

圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售額強勁，明年或漲至萬億

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，10月全球半導(dǎo)體市場銷售額達727.1億美元，同比增長27.2%。WSTS預(yù)計今年全球半導(dǎo)體銷售額7722億美元，同比增長22.5%，到2026年市場有望接近1萬億美元。

區(qū)域市場方面，亞太和美洲地區(qū)仍主要核心市場。美洲市場同比增長24.8%；中國大陸同比增長18.5%，亞太地區(qū)同比增長59.6%，日本和歐洲銷售額分別為-10.0%、8.3%。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，10月全球及中國集成電路產(chǎn)量分別為1296億塊、417.3億塊，略有波動。

圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，10月中國集成電路出口延續(xù)高增，近5個月均速超30%。

圖表 5：最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，11月費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌3.4%，中國半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)下跌4.0%，資本市場波動明顯。

圖表 6：11月費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

更多詳情，請參閱所附報告

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2025年10月）

序章

一、10月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)波動延續(xù)，恢復(fù)態(tài)勢分化

2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定上升，投資下跌

3、半導(dǎo)體銷售額強勁，亞太和美洲拉動

二、10月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽

三、10月訂單及庫存情況

四、10月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統(tǒng)集成

4、終端應(yīng)用

（1）消費電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

五、分銷與采購機遇及風(fēng)險

1、機遇

2、風(fēng)險

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、10月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)波動延續(xù)，恢復(fù)態(tài)勢分化

10月，全球制造業(yè)PMI波動持續(xù)，各國/地區(qū)經(jīng)濟表現(xiàn)呈現(xiàn)出顯著分化。除美國，中國、法國、韓國及日本均有所下跌。其中，歐盟地區(qū)經(jīng)歷超三年的持續(xù)收縮后止跌企穩(wěn)，但未能實現(xiàn)增長，需求增長乏力。

圖表 1：10月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理

2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定上升，投資下跌

2025年前三季度，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長，出口保持平穩(wěn)，效益平穩(wěn)增長，投資有所下滑，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。

圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售額強勁，亞太和美洲拉動

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，9月全球半導(dǎo)體市場銷售額達694.7億美元，同比增長25.1%，連續(xù)17個月同比增速超17%，Q3增速顯著超Q2。

區(qū)域市場方面，亞太和美洲地區(qū)仍是主要增長市場。美洲市場同比增長30.6%；中國大陸同比增長15.0%，亞太地區(qū)同比增長47.9%，日本和歐洲銷售額分別為-10.2%、6.0%。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，9月全球及中國集成電路產(chǎn)量分別為1313億塊、437.1億塊，增長穩(wěn)定。

圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，9月中國集成電路出口延續(xù)高增，近5個月均速超30%。

圖表 5：最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，10月費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲5.7%，中國半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)下跌8.3%，海外資本市場AI利好下景氣持續(xù)上行。

圖表 6：10月費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

更多詳情，請參閱所附報告

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2025年10月）