序章

一、宏觀經濟

1、全球制造業擴張加速，復蘇動能增強

2、電子信息制造業快速增長，效益穩定

3、半導體銷售保持強勁，累計超萬億美元

二、芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點芯片供應商交期一覽

三、訂單及庫存情況

四、半導體供應鏈

1、半導體上游廠商

（1）硅晶圓/設備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統集成

4、終端應用

（1）消費電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數據中心

（7）通信

（8）醫療器械

五、分銷與采購機遇及風險

1、機遇

2、風險

六、小結

免責聲明

序章

一、宏觀經濟

1、全球制造業擴張加速，復蘇動能增強

9月，全球制造業PMI回升至53.0，創55個月新高。AI算力鏈驅動下以中日韓為代表的東亞半導體經濟帶表現最為強勁，歐盟地區實現四年多來首次全員擴張，但美國成本壓力重新積聚、法國擴張勢頭放緩，全球制造業復蘇的均衡性仍有待觀察。

圖表?1：全球主要經濟體制造業PMI

資料來源：國家統計局、芯八哥整理

2、電子信息制造業效益高增，投資上升

2026年1-7月，中國電子信息制造業生產保持快速增長，出口增速穩步上升，行業效益大幅增長，投資增勢明顯，行業整體發展態勢良好。

圖表?2：最新中國電子信息制造業運行情況

資料來源：工信部

3、半導體銷售保持強勁，累計超萬億美元

根據SIA最新數據，8月全球半導體市場銷售額達1597.4億美元，同比增長144.3%，連續第18個月實現環比增長，1-8月累計銷售額超1萬億美元。

區域市場方面，美洲市場同比增長180.9%，中國市場同比增長131.3%，亞太地區、日本和歐洲銷售額分別為143.0%、62.3%、98.5%，美洲、亞太地區及中國市場推動全球半導體產業持續擴張。

圖表?3：最新全球半導體行業銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產量看，8月全球與中國集成電路產量分別約1356、529億塊，中國產能規模持續擴張。

圖表?4：最新全球及中國集成電路產量及增速

資料來源：國家統計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，8月中國集成電路貿易保持強勁，出口增速超130%，產品結構向高附加值方向持續升級。

圖表 5：最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數來看，AI需求強勁與宏觀預期改善下，9月費城半導體指數（SOX）上升11.9%；受資金面、政策預期等因素影響，中國半導體（SW）業指數下滑6.3%。

圖表?6：費城及申萬半導體指數走勢

資料來源：Wind

更多詳情，請參閱所附報告:

電子元器件銷售行情分析與預判（2026年9月）

序章

一、8月宏觀經濟

1、全球制造業增速邊際放緩，分化加劇

2、電子信息制造業效益穩定，出口加速

3、半導體銷售持續增長，凸顯需求韌性

二、8月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點芯片供應商交期一覽

三、8月訂單及庫存情況

四、8月半導體供應鏈

1、半導體上游廠商

（1）硅晶圓/設備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統集成

4、終端應用

（1）消費電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數據中心

（7）通信

（8）醫療器械

五、分銷與采購機遇及風險

1、機遇

2、風險

六、小結

免責聲明

序章

一、8月宏觀經濟

1、全球制造業有所回暖，邊際改善持續

8月，全球制造業PMI回升至52.3，連續第13個月位于榮枯線上方，產出、新訂單、就業三項指標同步改善。日本（55.1）與德國（54.1）領漲，美國（53.2）制造業回落但服務業創52個月新高，中國（49.8）連續5個月收縮但邊際改善，歐洲內部德國復蘇強勁，AI算力鏈成全球制造業回暖的核心驅動力。

圖表?1：全球主要經濟體制造業PMI

資料來源：國家統計局、芯八哥整理

2、電子信息制造業效益高增，投資上升

2026年1-7月，中國電子信息制造業生產保持快速增長，出口增速穩步上升，行業效益大幅增長，投資增勢明顯，行業整體發展態勢良好。

圖表?2：最新中國電子信息制造業運行情況

資料來源：工信部

3、半導體銷售延續高增，再創歷史記錄

根據SIA最新數據，7月全球半導體市場銷售額達1468.0億美元，同比增長135.1%，連續第17個月實現環比增長，僅前7個月累計額創下有史以來最高年度記錄。

區域市場方面，美洲市場同比增長171.3%，中國市場同比增長123.6%，亞太地區、日本和歐洲銷售額分別為134.9%、50.8%、85.2%，美洲、亞太地區及中國市場引領全球市場增長。

圖表?3：最新全球半導體行業銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產量看，7月全球與中國集成電路產量分別超1355、529億塊。

圖表?4：最新全球及中國集成電路產量及增速

資料來源：國家統計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，7月中國集成電路貿易保持強勁，出口增速連續3個月超111%。

圖表?5：最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數來看，受AI算力需求與財報季業績驗證驅動，費城半導體指數（SOX）上升0.9%，中國半導體（SW）業指數上升15.7%。

圖表?6：費城及申萬半導體指數走勢

資料來源：Wind

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電子元器件銷售行情分析與預判（2026年8月）

序章

一、7月宏觀經濟

1、全球制造業增速邊際放緩，分化加劇

2、電子信息制造業效益穩定，出口加速

3、半導體銷售持續增長，凸顯需求韌性

二、7月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點芯片供應商交期一覽

三、7月訂單及庫存情況

四、7月半導體供應鏈

1、半導體上游廠商

（1）硅晶圓/設備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統集成

4、終端應用

（1）消費電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數據中心

（7）通信

（8）醫療器械

五、分銷與采購機遇及風險

1、機遇

2、風險

六、小結

免責聲明

序章

一、7月宏觀經濟

1、全球制造業增速邊際放緩，分化加劇

7月，全球制造業PMI較上月微幅回落，連續擴張但增速邊際放緩，主要經濟體景氣分化加劇。全球工業品貿易總量持續收縮，但結構性亮點突出，AI產業鏈相關產品成為機電產品出口增量的核心支撐。其中，日本制造業PMI達54.5，連續七個月擴張，新訂單增速創逾五年最快。

綜合來看，全球制造業正處于“擴張延續但動能趨弱、區域分化加劇、外部風險累積”的復雜階段。

圖表?1：7月全球主要經濟體制造業PMI

資料來源：國家統計局、芯八哥整理

2、電子信息制造業效益穩定，出口加速

2026年1-6月，中國子信息制造業生產繼續加快，出口穩定向好，效益保持增勢，投資平穩增長，行業整體發展態勢良好。

圖表?2：最新中國電子信息制造業運行情況

資料來源：工信部

3、半導體銷售持續增長，凸顯需求韌性

根據SIA最新數據，6月全球半導體市場銷售額達1344.5億美元，同比增長123.6%，連續第16個月實現環比遞增。2026Q2銷售額達4033.0億美元，同比增長35.1%。

區域市場方面，美洲市場同比增長160.9%，中國市場同比增長112.8%，亞太地區、日本和歐洲銷售額分別為124.4%、39.0%、75.2%，美洲、亞太地區及中國市場強勁銷售持續推動市場增長。

圖表?3：最新全球半導體行業銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產量看，6月全球與中國集成電路產量分別超1348、516億塊。其中，上半年中國總產量2798億塊，同比增長23.1%，日均產量超15億塊，創歷史新高。

圖表?4：最新全球及中國集成電路產量及增速

資料來源：國家統計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，6月中國集成電路貿易保持強勁增長，出口增速連續3個月超100%。

圖表?5：最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數來看，受交易和情緒層面集中出清，疊加地緣政治等利空沖擊，7月費城半導體指數（SOX）下跌15.3%，中國半導體（SW）業指數下跌34.1%。

圖表?6：7月費城及申萬半導體指數走勢

資料來源：Wind

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電子元器件銷售行情分析與預判（2026年7月）

序章

一、宏觀經濟與半導體貿易

1、宏觀經濟分析

（1）全球制造業延續擴張區間，分化加劇

（2）電子信息制造業效益上升，出口良好

（3）終端應用需求結構性分化，庫存上升

2、半導體市場分析

（1）半導體量價再創紀錄，周期加速上行

（2）半導體貿易持續繁榮，出口增速領跑

（3）半導體指數共振上行，均創歷史新高

3、芯片交期及價格分析

（1）交期及價格趨勢

（2）供應商交期匯總

4、廠商訂單及庫存分析

二、半導體供應鏈

1、半導體上游廠商

（1）設備/硅晶圓：量價齊升明顯

（2）原廠：接近歷史峰值

（3）晶圓代工：營收和利潤雙增

（4）封裝測試：利潤回調

2、分銷商：業績暴增

3、系統集成：增收不增利

4、終端應用

（1）消費電子：漲價推升營收

（2）新能源汽車：利潤微薄

（3）工控：競爭加劇

（4）光伏：虧損延續

（5）儲能：庫存隱憂浮現

（6）數據中心：利潤爆發

（7）通信：利潤下跌加劇

（8）醫療器械：需求穩定

三、分銷與采購機遇及風險

1、機遇

2、風險

四、小結

免責聲明

序章

一、宏觀經濟與半導體貿易

1、宏觀經濟分析

（1）全球制造業延續擴張區間，分化加劇

2026Q2，全球制造業整體保持在擴張區間，呈現"先揚后抑、分化加劇"特征。4月各主要經濟體全面擴張，5-6月開始美國、韓國及歐盟等多數經濟體動能明顯減弱。全球制造業在AI需求與補庫存支撐下維持高景氣度，但新出口訂單持續走弱、主動去庫存周期開啟等信號已開始壓制擴張動能，各經濟體分化加劇。

展望2026Q3，全球制造業或面臨從"補庫驅動的假性復蘇"向"需求驅動的真實考驗"過渡的壓力，需重點關注外需走弱、地緣沖突反復及貿易政策不確定性對產業鏈的沖擊。

圖表 1：2026Q2全球主要經濟體制造業PMI

資料來源：國家統計局、芯八哥整理

（2）電子信息制造業效益上升，出口良好

2025年1-5月，中國電子信息制造業生產增長較快，出口穩中有進，效益顯著提升，投資增速加快，行業整體發展態勢良好。

圖表 2：最新中國電子信息制造業運行情況

資料來源：工信部

（3）終端應用需求結構性分化，庫存上升

根據最新數據，數據中心、儲能表現最為亮眼，光伏與通信則持續承壓，盈利端分化加劇。

具體營收增速看，AI算力基礎設施建設進入加速兌現期，數據中心增速領跑所有細分領域。

圖表 3：最新各終端應用廠商平均營收增速

資料來源：Wind、芯八哥整理

凈利潤方面，儲能、消費電子盈利能力顯著修復，光伏虧損收窄。

圖表 4：最新各終端應用廠商平均凈利潤增速

資料來源：Wind、芯八哥整理

庫存走勢看，幾乎所有領域庫存均環比上升，在景氣上行期屬主動補庫。

圖表 5：最新各終端應用廠商平均庫存走勢

資料來源：Wind、芯八哥整理

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序章

一、6月宏觀經濟

1、全球制造業延續擴張，復蘇動能放緩

2、電子信息制造業效益提升，增長較快

3、半導體銷售周期上行，延續強勁增長

二、6月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點芯片供應商交期一覽

三、6月訂單及庫存情況

四、6月半導體供應鏈

1、半導體上游廠商

（1）硅晶圓/設備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統集成

4、終端應用

（1）消費電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數據中心

（7）通信

（8）醫療器械

五、分銷與采購機遇及風險

1、機遇

2、風險

六、小結

免責聲明

序章

一、6月宏觀經濟

1、全球制造業延續擴張，復蘇動能放緩

6月，全球制造業PMI仍處于擴張區間，但復蘇動能正在減弱。主要經濟體均處于擴張區間，但工業品貿易總量持續收縮，市場從增量擴張進入存量競爭階段。值得關注的是，全球企業被動補庫周期逆轉，主動去庫存周期正式開啟。此外，中東局勢仍存在反復，供應鏈中斷風險并未完全消除。

圖表?1：5月全球主要經濟體制造業PMI

資料來源：國家統計局、芯八哥整理

2、電子信息制造業效益提升，增長較快

2026年1-5月，中國電子信息制造業生產增長較快，出口穩中有進，效益顯著提升，投資增速加快，行業整體發展態勢良好。

圖表?2：最新中國電子信息制造業運行情況

資料來源：工信部

3、半導體銷售周期上行，延續強勁增長

根據SIA最新數據，5月全球半導體市場銷售額達1206.1億美元，同比增長104.1%，連續第15個月實現環比遞增。

區域市場方面，美洲市場同比增長132.2%，中國市場同比增長88.8%，亞太地區、日本和歐洲銷售額分別為118.9%、23.8%、60.7%，美洲、亞太地區及中國市場持續引領全球半導體周期上行。

圖表?3：最新全球半導體行業銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產量看，5月全球與中國集成電路產量分別超1344、495億塊，保持增長態勢。

圖表?4：最新全球及中國集成電路產量及增速

資料來源：國家統計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，5月中國集成電路貿易保持高增，出口增速連續兩個月超100%。

圖表?5：最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數來看，6月費城半導體指數（SOX）上升9.9%，26Q2累計漲幅超81%，創1994年指數設立以來最強季度表現，AI基礎設施投資持續加碼；中國半導體（SW）業指數上升44.6%，上半年累計漲幅超105%，半導體市場高景氣需求刺激明顯。

圖表?6：6月費城及申萬半導體指數走勢

資料來源：Wind

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電子元器件銷售行情分析與預判（2026年6月）

序章

一、5月宏觀經濟

1、全球制造業景氣延續，保持穩中有增

2、電子信息制造業效益提升，態勢良好

3、半導體銷售保持強勁，中美引領增長

二、5月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點芯片供應商交期一覽

三、5月訂單及庫存情況

四、5月半導體供應鏈

1、半導體上游廠商

（1）硅晶圓/設備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統集成

4、終端應用

（1）消費電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數據中心

（7）通信

（8）醫療器械

五、分銷與采購機遇及風險

1、機遇

2、風險

六、小結

免責聲明

序章

一、5月宏觀經濟

1、全球制造業持穩運行，延續高景氣度

5月，全球制造業PMI穩定運行，景氣度溫和擴張。除法國受中東沖突等因素影響再次跌破榮枯線外，包括中國、德國、美國、日本及韓國均保持擴張趨勢。整體看，AI相關需求及補庫存支撐了市場景氣度，但地緣沖突引發的成本與供應鏈壓力仍是主要風險。

圖表?1：5月全球主要經濟體制造業PMI

資料來源：國家統計局、芯八哥整理

2、電子信息制造業出口上升，態勢良好

2026年1-4月，中國電子信息制造業生產保持快速增長，出口增速穩步上升，行業效益顯著改善，行業呈現良好發展態勢。

圖表?2：最新中國電子信息制造業運行情況

資料來源：工信部

3、半導體銷售創記錄，今年增至1.5萬億

根據SIA最新數據，4月全球半導體市場銷售額達1104.8億美元，同比增長93.9%，創歷史新高。同時，WSTS預計2026年全球半導體市場銷售額達1.5萬億美元，主要得益于Al基礎設施相關需求強勁。

區域市場方面，美洲市場同比增長115.8%，中國市場同比增長78.6%，日本和歐洲銷售額分別為15.6%、54.7%，中美市場持續引領全球半導體周期上行。

圖表?3：最新全球半導體行業銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產量看，4月全球與中國集成電路產量分別超1340、481億塊，延續上升態勢。

圖表?4：最新全球及中國集成電路產量及增速

資料來源：國家統計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，4月中國集成電路貿易保持高增，出口增速創歷史新高超100%。

圖表?5：最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數來看，5月費城半導體指數（SOX）上升11.8%，主要受AI需求爆發及頭部廠商業績超預期驅動；中國半導體（SW）業指數上升12.5%，政策強刺激、華為技術突破及國產存儲提速等催化明顯。

圖表?6：5月費城及申萬半導體指數走勢

資料來源：Wind

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電子元器件銷售行情分析與預判（2026年5月）

序章

一、4月宏觀經濟

1、全球制造業景氣延續，保持穩中有增

2、電子信息制造業效益提升，態勢良好

3、半導體銷售保持強勁，中美引領增長

二、4月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點芯片供應商交期一覽

三、4月訂單及庫存情況

四、3月半導體供應鏈

1、半導體上游廠商

（1）硅晶圓/設備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統集成

4、終端應用

（1）消費電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數據中心

（7）通信

（8）醫療器械

五、分銷與采購機遇及風險

1、機遇

2、風險

六、小結

免責聲明

序章

一、4月宏觀經濟

1、全球制造業景氣延續，保持穩中有增

4月，全球制造業PMI保持穩中有增，景氣周期延續。包括中國、歐盟、美國、日本及韓國均在榮枯線之上，經濟穩定回升向好可期。值得關注的是，中東局勢等外部環境影響持續，大宗商品市場波動運行，不確定性仍在。

圖表 1：4月全球主要經濟體制造業PMI

資料來源：國家統計局、芯八哥整理

2、電子信息制造業效益改善，出口良好

2026年一季度，中國電子信息制造業生產快速增長，出口持續回升，效益大幅提升，投資增速加快，行業整體發展態勢良好。

圖表 2：最新中國電子信息制造業運行情況

資料來源：工信部

3、半導體銷售保持強勁，中美引領增長

根據SIA最新數據，3月全球半導體市場銷售額達995.2億美元，同比增長79.2%，連續3個月平均增速超62%。2026Q1銷售額達2985.0億美元，同比增長25.0%，半導體市場需求強勁。

區域市場方面，美洲市場同比增長83.1%，中國市場同比增長74.8%，日本和歐洲銷售額分別為7.4%、46.5%，中美市場引領全球半導體周期上行。

圖表 3：最新全球半導體行業銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產量看，3月全球與中國集成電路產量分別超1329、475億塊，保持上升態勢。

圖表 4：最新全球及中國集成電路產量及增速

資料來源：國家統計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，3月中國集成電路貿易保持高增，進出口同比分別超54%、85%。

圖表 5：最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數來看，4月費城半導體指數（SOX）上升34.2%，中國半導體（SW）業指數上升24.4%。外部行情聯動及頭部企業業績改善，推動指數上行。

圖表 6：4月費城及申萬半導體指數走勢

資料來源：Wind

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電子元器件銷售行情分析與預判（2026年4月）

序章

一、3月宏觀經濟

1、全球制造業景氣上升，經濟回升向好

2、電子信息制造業效益改善，出口良好

3、半導體銷售延續強勁，亞太市場驅動

二、3月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點芯片供應商交期一覽

三、3月訂單及庫存情況

四、3月半導體供應鏈

1、半導體上游廠商

（1）硅晶圓/設備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統集成

4、終端應用

（1）消費電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數據中心

（7）通信

（8）醫療器械

五、分銷與采購機遇及風險

1、機遇

2、風險

六、小結

免責聲明

序章

一、3月宏觀經濟

1、全球制造業景氣上升，經濟回升向好

3月，全球制造業PMI保持溫和擴張，整體向好明顯。包括中國、歐盟、美國、日本及韓國均在榮枯線之上。其中，歐元區3月制造業PMI 躍升至51.6， 連續2個月回調，恢復態勢有向好轉變的跡象。

圖表 1：3月全球主要經濟體制造業PMI

資料來源：國家統計局、芯八哥整理

2、電子信息制造業效益改善，出口良好

2025年2月，中國電子信息制造業生產快速增長，出口恢復向好，效益顯著改善，投資增速加快，行業整體發展態勢良好。

圖表 2：最新中國電子信息制造業運行情況

資料來源：工信部

3、半導體銷售延續強勁，亞太市場驅動

根據SIA最新數據，2月全球半導體市場銷售額達887.8億美元，同比增長61.8%，連續8個月增速超20%。

區域市場方面，美洲市場同比增長59.2%，中國為代表的亞太地區同比增長93.5%，日本和歐洲銷售額分別為-0.3%、42.3%，SIA預計今年市場將延續高增長態勢。

圖表 3：最新全球半導體行業銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產量看，2月中國集成電路累計超815億塊，與全球產能保持上升態勢。

圖表 4：最新全球及中國集成電路產量及增速

資料來源：國家統計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，2月中國集成電路貿易保持高增，近2個月進出口分別超40%、72%。

圖表 5：最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數來看，3月費城半導體指數（SOX）下跌6.7%，中國半導體（SW）業指數下跌13.2%，資本市場相受地緣政治影響波動較大。

圖表 6：3月費城及申萬半導體指數走勢

資料來源：Wind

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電子元器件銷售行情分析與預判（2026年3月）

序章

一、2月宏觀經濟

1、全球制造業保持擴張，不確定性存在

2、電子信息制造業穩定增長，態勢良好

3、半導體銷售強勁，中國為首市場樂觀

二、2月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點芯片供應商交期一覽

三、2月訂單及庫存情況

四、2月半導體供應鏈

1、半導體上游廠商

（1）硅晶圓/設備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統集成

4、終端應用

（1）消費電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數據中心

（7）通信

（8）醫療器械

五、分銷與采購機遇及風險

1、機遇

2、風險

六、小結

免責聲明

序章

一、2月宏觀經濟

1、全球制造業保持擴張，不確定性存在

2月，全球制造業PMI延續溫和擴張，歐洲回升明顯。除中國外，歐盟、美國、日本及韓國均在榮枯線之上。其中，歐元區2月制造業PMI 躍升至50.8， 創44個月新高，德國制造業表現成為關鍵推動力。

展望全年，恢復態勢有向好跡象，但中東地區持續升級的地緣政治風險，或加劇復蘇不確定性。

圖表 1：2月全球主要經濟體制造業PMI

資料來源：國家統計局、芯八哥整理

2、電子信息制造業穩定增長，態勢良好

2025年1月，中國電子信息制造業生產穩定增長，效益穩步向好，出口和投資穩定，行業整體發展態勢良好。

圖表 2：最新中國電子信息制造業運行情況

資料來源：工信部

3、半導體銷售強勁，中國為首市場樂觀

根據SIA最新數據，1月全球半導體市場銷售額達802.4億美元，同比增長46.1%，連續7個月增速超20%。

區域市場方面，美洲市場同比增長34.9%，中國為代表的亞太地區同比增長47.0%，日本和歐洲銷售額分別為-6.2%、26.1%，SIA預計中國等亞太市場是今年主要增長推動力。

圖表 3：最新全球半導體行業銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產量看，1月全球及中國集成電路產量分別超1300億塊、480億塊，產能持續上升。

圖表 4：最新全球及中國集成電路產量及增速

資料來源：國家統計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，1月中國集成電路出口保持高增，近13個月均速超25%。

圖表 5：最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數來看，2月費城半導體指數（SOX）下跌0.4%，中國半導體（SW）業指數微漲4.4%，資本市場相對穩定，景氣度較高。

圖表 6：2月費城及申萬半導體指數走勢

資料來源：Wind

更多詳情，請參閱所附報告

電子元器件銷售行情分析與預判（2026年2月）

序章

一、1月宏觀經濟

1、全球制造業溫和擴張，市場需求承壓

2、電子信息制造業投資下跌，出口穩定

3、半導體銷售額強勁，中美是增長核心

二、1月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點芯片供應商交期一覽

三、1月訂單及庫存情況

四、1月半導體供應鏈

1、半導體上游廠商

（1）硅晶圓/設備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統集成

4、終端應用

（1）消費電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數據中心

（7）通信

（8）醫療器械

五、分銷與采購機遇及風險

1、機遇

2、風險

六、小結

免責聲明

序章

一、1月宏觀經濟

1、全球制造業溫和擴張，市場需求承壓

1月，全球制造業PMI保持溫和擴張，但市場需求承壓運行。美國、日本、韓國保持持續增長，中國、歐盟等處于榮枯線之下，受季節性因素和外部影響需求小幅回落。

圖表 1：1月全球主要經濟體制造業PMI

資料來源：國家統計局、芯八哥整理

2、電子信息制造業投資下跌，出口穩定

2025年，中國電子信息制造業生產快速增長，出口同比持平，效益穩步向好，投資持續下滑，行業整體發展態勢良好。

圖表 2：最新中國電子信息制造業運行情況

資料來源：工信部

3、半導體銷售額強勁，中美是增長核心

根據WSTS最新數據，2025年全球半導體市場銷售額達7722.4億美元，同比增長22.5%。

區域市場方面，亞太和美洲地區引領市場增長。美洲市場同比增長29.1%；中國為代表的亞太地區同比增長24.9%，日本和歐洲銷售額分別為-4.1%、9.6%。

圖表 3：最新全球半導體行業銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產量看，12月全球及中國集成電路產量分別為1322億塊、481億塊，保持穩定上升。

圖表 4：最新全球及中國集成電路產量及增速

資料來源：國家統計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，12月中國集成電路出口延續高增，近一年均速約27%。

圖表 5：最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數來看，1月費城半導體指數（SOX）下跌3.9%，中國半導體（SW）業指數微漲1.1%，資本市場相對穩定，景氣度較高。

圖表 6：1月費城及申萬半導體指數走勢

資料來源：Wind

更多詳情，請參閱所附報告

電子元器件銷售行情分析與預判（2026年1月）